想用黑白相機(jī)配三色光源可否檢測(cè)IC腳變形？吸盤將IC吸起，相機(jī)從下向上拍照，檢測(cè)IC腳水平方向腳變形和單腳上下翹起變形。這種配置是否可行？

你要出專業(yè)的視覺(jué)論談問(wèn)呀！在這邊搞視覺(jué)的都是半桶水��！

看你要求的精度，尤其是Z方向的檢測(cè)。
如果要求精度不高，用樓主所說(shuō)的方案可以檢測(cè)出來(lái)，可能主要問(wèn)題在Z方向的形變上。
如果要示精度比較高，建議使用3D來(lái)檢測(cè)。
另外視覺(jué)方案評(píng)估，最好給出詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)，例如：
產(chǎn)品尺寸范圍（涉及視野確定），最終要求檢測(cè)數(shù)據(jù)的公差范圍，產(chǎn)品檢測(cè)節(jié)拍，工作距離要求等。
只有以上數(shù)據(jù)清楚了，才能給出專業(yè)合理的評(píng)估方案。否則，都是兩可的半吊子方案，實(shí)施時(shí)會(huì)出問(wèn)題的。

這個(gè)吸了起來(lái)基準(zhǔn)就不對(duì)了吧，最主要的是要檢測(cè)芯片放在平面上后翹的最高的那個(gè)腳的尺寸吧，以前有做過(guò)一排腳相機(jī)測(cè)平面性的

吸起來(lái)也可以保持同一個(gè)高度的，吸嘴選用帶支撐的就行。

采用貼片機(jī)的吸嘴。貼片機(jī)能吸貼，這個(gè)是一樣的，應(yīng)該也能保持一個(gè)平面吧？

這個(gè)檢測(cè)的最終目的是為了保證芯片放在電路板上，翹的最高，變形最大的那個(gè)腳也能被焊接上，是這樣吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)算
吸筆吸取后，那為了保證翹最高的在這個(gè)值以內(nèi)，那檢測(cè)是下限就該設(shè)定為-0.05，上限為+0.05，因?yàn)楫?dāng)最低的-0.05的腳把整體都架高了，那+0.05就比實(shí)際接觸面高了0.1了
單實(shí)際當(dāng)芯片放到平面上后，-0.05的腳的數(shù)量，位置，實(shí)際并不一定會(huì)把產(chǎn)品架高0.05，
就是吸筆吸取的那個(gè)面與電路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用沒(méi)有放平，最低的3個(gè)或是4個(gè)先接觸了
同樣，那個(gè)最高的翹起實(shí)際也打不到+0.05，就是整個(gè)芯片翹最高的腳不是0.1
實(shí)際就是為了保證沒(méi)有不良，無(wú)形中增加了檢測(cè)要求，
當(dāng)然也可以用運(yùn)算來(lái)處理，每個(gè)角不同的尺寸計(jì)算出接觸平面時(shí)的基準(zhǔn)平面，再計(jì)算每個(gè)腳的高度，變形等
但如果客戶要求這么做也無(wú)可厚非，
只是說(shuō)這樣檢測(cè)和實(shí)際應(yīng)用存在差異