做電腦主板維修用的BGA 拆焊臺(tái),大家應(yīng)該有見(jiàn)到吧。原理很簡(jiǎn)單
BGA 拆焊臺(tái)原理:
1, 就是 控制上下2個(gè)加熱器 按設(shè)定的溫度曲線:來(lái)自動(dòng)加熱的裝置
最多可以設(shè)定10個(gè)加熱溫度曲線,如下說(shuō)明
上加熱溫區(qū):
第一段溫度 第二段溫度 第三段溫度 第四段溫度 第五段溫度
100攝氏度 150攝氏度 180攝氏度 200攝氏度 220攝氏度
要求 每段 保持加熱 40秒,溫度上升時(shí)間每段20秒內(nèi)
下加熱區(qū)同
要求: 用觸摸屏 來(lái)設(shè)定加熱的溫度, 每段保持加熱時(shí)間。設(shè)定好的溫度曲線 可以存檔下次調(diào)用
請(qǐng)教 用哪種PLC 和其它的模組 來(lái)達(dá)成此功能較容易, 我想做一臺(tái)自已做維修用
現(xiàn)成的1W多,買(mǎi)不起啊