做電腦主板維修用的BGA  拆焊臺，大家應(yīng)該有見到吧。原理很簡單

BGA 拆焊臺原理：

    1， 就是 控制上下2個(gè)加熱器 按設(shè)定的溫度曲線：來自動(dòng)加熱的裝置
最多可以設(shè)定10個(gè)加熱溫度曲線，如下說明

上加熱溫區(qū)：

  第一段溫度       第二段溫度    第三段溫度       第四段溫度    第五段溫度



   100攝氏度       150攝氏度     180攝氏度          200攝氏度   220攝氏度
要求 每段 保持加熱 40秒，溫度上升時(shí)間每段20秒內(nèi)

下加熱區(qū)同

要求：  用觸摸屏  來設(shè)定加熱的溫度，  每段保持加熱時(shí)間。設(shè)定好的溫度曲線 可以存檔下次調(diào)用

請教  用哪種PLC  和其它的模組 來達(dá)成此功能較容易，  我想做一臺自已做維修用

現(xiàn)成的1W多，買不起啊