現(xiàn)在很多產(chǎn)品都需要高精度測(cè)量，人為又做不到，需要借助現(xiàn)代化儀器來測(cè)量，市面上現(xiàn)在很多各種各樣的測(cè)量?jī)x器，目前主要有二次元，三次元等一鍵式測(cè)量?jī)x，他們的區(qū)別在哪里呢
？現(xiàn)在我們來分析一下，以后就好更有針對(duì)性的使用了
現(xiàn)在市場(chǎng)的影像尺寸測(cè)量?jī)x，有三次元測(cè)量?jī)x、二次元測(cè)量?jī)x和測(cè)量投影儀。而二次元測(cè)量?jī)x跟測(cè)量投影儀難以區(qū)別，都是光學(xué)檢測(cè)儀器，在結(jié)構(gòu)和原 理上二次元測(cè)量?jī)x通常是連接PC電腦上同時(shí)連同軟件一起進(jìn)行操作，精度在0.002MM以內(nèi)，測(cè)量投影儀內(nèi)部是自帶微型電腦的，因此不需要再連接電腦，但在精度上卻沒有二次元測(cè)量?jī)x那么精準(zhǔn)，影像測(cè)量?jī)x精度一般只能達(dá)0.01MM以內(nèi)。三次元測(cè)量?jī)x是在二次元測(cè)量的基礎(chǔ)上加一個(gè)超聲測(cè)量或紅外測(cè)量探頭，用于測(cè)量被測(cè)物體的厚度以及盲孔深度等，這些往往二次元測(cè)量?jī)x無法測(cè)量，但三次元測(cè)量?jī)x也有一定的缺陷：
Ø 測(cè)高探頭采用接觸法測(cè)量，無法測(cè)量部分表面不 能接觸的物體；
Ø 探頭工作時(shí)，需頻繁移動(dòng)座標(biāo)，檢測(cè)速度慢；
Ø 因探頭有一定大小，因些無法測(cè)量過小內(nèi)徑的盲孔；
Ø 探頭因采用接觸法測(cè)量，而接觸面有一 定寬度，當(dāng)檢測(cè)凹凸不平表面時(shí)，測(cè)量值會(huì)有較大誤差，同時(shí)一般測(cè)量范圍都較小。
     光纖同軸位移傳感器以非接觸方式測(cè)量高度和厚度，解決了過去三角測(cè)距方式中無法克服的誤差問題，因此開發(fā)出可以同軸共焦非接觸式一鍵測(cè)量的3D輪廓測(cè)量設(shè)備成為亟待解決的熱點(diǎn)問題。
      
   針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供五次元測(cè)量設(shè)備及其測(cè)量計(jì)算方法，具有可以非接觸檢測(cè)、更高分辨率、檢測(cè)速率更快、一鍵式測(cè)量、更高精度等優(yōu)點(diǎn)。五次元測(cè)量?jī)x通過采用大理石做為檢測(cè)平臺(tái)和基座，可獲得更高的穩(wěn)定性；內(nèi)置軟件的自動(dòng)分析，可一鍵式測(cè)量，只需按一個(gè)啟動(dòng)鍵，既可完成尺寸測(cè)量，使用方便；采有非接觸式光譜共焦測(cè)量具有快速、高精度、可測(cè)微小孔、非接觸等優(yōu)點(diǎn)，可測(cè)量Z軸高度，解決測(cè)高探頭接觸對(duì)部分產(chǎn)品造成損傷的問題；大市場(chǎng)光學(xué)系統(tǒng)可一次拍取整個(gè)工件圖像，可使檢測(cè)精度更高，速度更快。并且可以概據(jù)客戶需要，進(jìn)行自動(dòng)化擴(kuò)展，配合機(jī)械手自動(dòng)上下料，完全可做到無人化，并可進(jìn)行 SPC 過程統(tǒng)計(jì)。為客戶提供高精度檢測(cè)的同時(shí)，概據(jù) SPC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)調(diào)整， 提高產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約成本。